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数天后。
伊甸园内，主实验室。
主实验室的桌子上放着“灭世的手套”设计图，和前不久抄录过的“神之右手”的卷轴，李察坐在桌前眯眼看着。
在短时间内，找不到关于“亚蒂斯”的进一步线索，李察便暂时把目标放在了“灭世的手套”制作上，准备试着认真研究一下。如果理想的话，能够制作出设计图中的原型，就更好了。
当然，这是有很大难度的。
“灭世的手套”是一件魔法法术道具不假，但是和其余的魔纹法术道具相比，复杂的不是一个数量级。按照之前的说法，普通的魔纹道具上的魔纹，就像是有防伪手段的电路图，需用一定的手段才能破解、利用。而“灭世的手套”上面涉及到的魔纹，更像是芯片。
对，芯片！
当然，这只是一个比喻，并不是说“灭世的手套”真的需要芯片，但难度却是类似的。
说起芯片来，这差不多是地球上最能代表高端科技的产物之一。
一块能被手掌握住的、一平方厘米甚至更小的芯片，可以集成几十亿个晶体管，一秒钟完成数万亿次运算，在方寸之间模拟出一个虚构的世界，或者演算出一件事的所有可能性发展结果，在放在之前几乎是无法想象的。
而如果把芯片放在当前的类似中世纪的巫师世界来看待，相当于是没有破绽的幻术，或者全知的预言法术。
当然，芯片能这么厉害，不是一蹴而成的，它是经过了漫长的发展道路，才变成了这个样子。。
在最初级的芯片，也就是晶体管之前，地球上广泛应用的是电子管。
第一台计算机——阿塔纳索夫贝瑞计算机，1942年在美国诞生，占地150平方米、重达30吨，使用了17468只电子管、7200只电阻、10000只电容、50万条线，说它是一台机器，不如说是一个建筑物，无法移动，更谈不上使用方面。
因为它显而易见的弊端，科学家从那时开始就投入了大量的精力，试图研究出更轻便的新型计算机。
于是……
1947年，第一个半导体晶体管被制作出来。
1950年，结型晶体管诞生
1958年，发明出集成电路。
1960年，发明出光刻工艺。
1963年，提出CMOS技术，之后绝大部分集成电路芯片都是基于此技术。
1964年，摩尔定律提出，预测晶体管集成度每18个月增加1倍，集成电路开始进入高速发展的阶段。
1971年，大规模集成电路出现。
1978年，超大规模集成电路（VLSI）出现，不足0.5平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管。
1988年，超大规模集成电路（VLSI）得到进一步提升，1平方厘米大小的硅片上集成了3500万个晶体管。
1989年，芯片中晶体管集成工艺达到1μm级别，即0.0001cm。
2001年，芯片中晶体管集成工艺达到0.13μm级别。
2003年，芯片中晶体管集成工艺达到90nm工艺，即0.000009cm。
2018年，芯片中晶体管集成工艺达到7nm工艺，集成的晶体管到达几十万亿之巨。
就这样，芯片一步步的变成科技最前端的产物。
芯片在地球上，是一个无比典型的知识密集型、资本密集型工业，只有超级攻击或者国家才能够支撑。
不说别的，光是制作芯片必须的仪器——光刻机，普遍价格就在10亿人民币上下，整套设备需要十多架次波音747才能运输完成。
而这仅仅只是一个光刻机，要想制作芯片，单单只有光刻机可不够，还需要数不清的仪器设备，组成一条完整的生产流水线。
在流水线之外，则是投入更多的研究工作。
不投入一个天文数字的资金，芯片产业是不会有成果出现。
而成果出来，也不代表成功，因为制作出来的芯片，如果质量比最顶尖的芯片差，就无法拥有足够的市场。即便是便宜出售这种劣质芯片，且不说消费者是否买账，光是卖出多少才能收回成本，卖出多少才能获取资金研究下一代芯片，就是一个巨大的问题。
所以，一旦芯片技术落后，根本不是光靠几个人喊喊口号、努努力就能追赶上的。它需要数不尽的资金投入，不遗余力的支持，十几年甚至几十年的等候，才可能见到一点成功的曙光。
这才是国之重器！
而现在，李察自然不是准备制作芯片。虽然他知道不少的知识，但是脱离当前世界的生产力，试图独自手搓出一条高精尖的芯片生产线来，这不是狂妄了，完全是妄想！
不过万事都可以变通，他不能制作出地球上的芯片来，他也不需要制作地球上的芯片，制作出了也没有用——至少目前是这样的。
他准备
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